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12層沈金+金指安全板
沈金プロセスの目的は、印刷線路表面に色が安定し、光輝度が良く、めっき層が平らで、溶接性の良いニッケル金めっき層を堆積することである。基本的に4段階に分けられる:前処理(油除去、微食、活性化、後浸)、ニッケル沈殿、金沈殿、後処理(廃金水洗、DI水洗、乾燥)。
所属カテゴリ: 12層沈金+金指安全板
- 製品の説明
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沈金プロセスの目的は、印刷線路表面に色が安定し、光輝度が良く、めっき層が平らで、溶接性の良いニッケル金めっき層を堆積することである。基本的に4段階に分けられる:前処理(油除去、微食、活性化、後浸)、ニッケル沈殿、金沈殿、後処理(廃金水洗、DI水洗、乾燥)。
